时间:2020-08-04 11:41作者:admin来源:未知人气:1556我要评论(0)
SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别
SOP (Small Outline Package):
pin脚间距:1.27mm
正常的贴片厚度和脚的间距,小外形封装。在EIAJ 标准中,针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意,JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。
SSOP(Shrink Small Outline Package):
pin脚间距:0.635mm(25mil)
缩小外形封装,厚度正常,脚是密脚的。
TSOP (Thin Small Outline Package):
pin脚间距:1.27mm(50mil)
薄小外形封装,薄体的脚,间距正常的。
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
pin脚间距:0.65mm(26mil)
薄的缩小外形封装,薄体的脚是密脚的。
SOL (Small Out-Line L-leaded pack age)
按照JEDEC 标准对SOP 所采用的名称。
SOJ (Small Out-Line J-LeadedPackage)
J 形引脚小外型封装。
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